INTECS英特斯晶圆截面形状测定装置
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- INTECS英特斯晶圆截面形状测定装置
- INTECS英特斯
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- 日本
- 2-3周
详情请联系京都玉崎王工13717023088
产品详细介绍
该设备可无损测量半导体晶片的横截面尺寸，并且可以测量边缘尺寸、角度和半径。
可测量的晶圆尺寸约为2至12英寸，晶圆更换工作很容易。
使用摄像管型半导体晶圆截面形状测量装置（VSSW）的客户的福音！！
我们已经启动了一项服务，通过重复使用外部金属板和更换内部电气元件来提供与最新系统类似的功能。
价格比购买新产品便宜。
如需了解更多信息，请填写以下信息并通过电子邮件与我们联系。